全新bga球

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Thgbmbg8d4移动硬盘芯片Emmc153球存储集成电路Thgbmbg8d4kbair

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含铅焊球250K PMTC 0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76 Sn63/Pb37 BGA Realling焊接工具

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全新BD82B65 SLJ4A BGA芯片组，带球高质量

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(25k) 25,000个0.2毫米/0.25mm/0.3毫米/0.35毫米/0.4毫米/0.45毫米/0.5毫米/0.55/0.6毫米/0.65毫米/0.76毫米含铅焊球BGA焊球

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全新到货原装BGA焊球-SAC125现货

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Brand New Arrival Original BGA Solder Ball -SAC125 In Stock

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全新和原装AD9166DC至9 GHz，矢量信号发生器324球BGA_ED (15毫米X 1.52毫米)

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