笔记本电脑修理机DH-5830 BGA返工机集成电路芯片拆卸机

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd. 6 yrs

CN

笔记本电脑修理机DH-5830 BGA返工机集成电路芯片拆卸机

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笔记本电脑修理机DH-5830 BGA返工机集成电路芯片拆卸机

重要属性

行业属性

机器种类

焊接机械手

其他属性

状态

New

适用行业

维修店, 生产车间, 其他

展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）

None

视频出厂验货

可提供

机械测试报告

可提供

营销类型

最经济

核心组件质保期

1年

核心组件

PLC

原产地

China

保修期

1年

核心卖点

低成本实用

重量 (KG)

35

品牌

Dinghua

电压

AC220V ± 10%, 50/60HZ

额定容量

5500w

尺寸规格

L570 * W660 * H680MM

用途

修复笔记本电脑，手机的主板

产品名称

BGA返工站DH-5830

功能

SMD修复芯片

温度控制

闭环K型热电偶

温度精度

± 2 ℃

PCB尺寸

最大380X370毫米最小20X20毫米

包装和发货信息

Packaging Details

所有带有配件的货物都将装在坚固的木箱中，适合长途国际运输。

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

70X76X58 厘米

单品毛重：

53.000 公斤

展开

交货时间

供应商的产品说明

1 - 4 sets

¥10,093.79

5 - 9 sets

¥8,650.79

>= 10 sets

¥7,207.79

商品规格

选项总数：

立即选择

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