| 数量 (pieces) | 1 - 10 | 11 - 200 | > 200 |
| 美国东部时间（天） | 20 | 30 | 待定 |
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认证
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ISO 9001，ISO 13485，UL，ROHS
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工厂区域
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4000平方米米
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成立年份
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2014
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能力
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3条用于SMD组件组装的SMT线
2条用于THT组件组装的DIP线 3条用于完全产品组装的装配线 |
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PCB测试
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100% 测试
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PCB测试设备
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5台飞行探针试验机
6台测试夹具 |
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PCBA测试
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100% AOI测试
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项目
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铝生产能力
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基础材料
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铝
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层
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1-2L
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成品内/外库珀厚度
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1-2盎司
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成品板厚度
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0.2-3.0毫米
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导热系数
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0.5/1/1.5/2 W/m.K
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最小尺寸
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1500毫米1层
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受控阻抗
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±5%
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轮廓轮廓
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Roout/v形切割/桥/冲压孔
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表面处理
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HASL，HASL无铅，浸金，浸锡，浸银，硬金，闪光金，OSP…
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印刷电路板规格:
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印刷电路板层:
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1-24层
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印刷电路板材料:
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CEM1，CEM3，特氟隆，罗杰斯，FR-4，高tg FR-4，铝基，无卤素
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印刷电路板最大尺寸:
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620 * 1100毫米 (自定义)
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印刷电路板证书:
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符合RoHS指令
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印刷电路板厚度:
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1.6 ± 0.1毫米
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外层铜厚度:
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0.5-5盎司
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内层铜厚度:
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0.5-4盎司
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印刷电路板最大厚度:
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6.0毫米
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最小孔尺寸:
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0.20毫米
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最小线宽/空间:
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3/3百万
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最小S/M间距:
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0.1毫米 (4百万)
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板厚度和孔径比:
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30:1
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最小孔铜:
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20 & 微; m
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孔直径。公差 (PTH):
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± 0.075毫米 (3密耳)
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孔直径。公差 (NPTH):
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± 0.05毫米 (2密耳)
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孔位置偏差:
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±0.05mm (2mil)
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轮廓公差:
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±0.05mm (2mil)
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印刷电路板阻焊层:
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黑色、白色、黄色
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印刷电路板表面完成:
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HASL无铅，浸没ENIG，化学锡，闪光金，OSP，金手指，可剥离，浸没银
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图例:
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白色
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电子测试:
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100% AOI，x射线，飞行探针测试。
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大纲:
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溃败和得分/v型切割
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检验标准:
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IPC-A-610CCLASSII
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证书:
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UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
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传出报告:
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最终检验、电子测试、可焊性测试、微观截面等
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PCBA技术能力
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1.装配类型::
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FR4、FPC、刚性柔性印刷电路板、金属底座印刷电路板。
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2.装配规范:
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最小尺寸L50 * w 50mm; 最大尺寸: L510 * 460毫米
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3.装配厚度:
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最小厚度: 0.2毫米; 最大厚度: 3.0毫米
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4.组件规格
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组件浸渍:
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01005芯片/0.35间距BGA
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最低设备精度:
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+/-0.04毫米
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最小足迹距离:
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0.3毫米
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5.文件格式:
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BOM列表; PCB Gerber文件:
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6.测试
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IQC:
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进货检查
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IPQC:
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生产检验; 首次ICR试验
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视觉质量控制:
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定期质量检验
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SPI测试:
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焊膏光学自动检测
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AOI:
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SMD元件焊接检测、元件短缺和元件极性检测
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X-Ravd:
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BGA测试; QFN和其他精密设备隐藏垫设备检查
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功能测试:
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根据客户的测试程序和步骤测试功能和性能
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7.返工:
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BGA返工设备
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8.交货时间
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正常交货时间:
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24小时 (最快12小时快速转弯)
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小型生产:
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72小时 (最快24小时快速转弯)
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中等产量:
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5个工作的dav。
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9.容量:
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SMT装配500万点/天; 插件和焊接300,000点/天; 50-100件/天
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10.组件服务
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全套替代材料:
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具有经验的组件采购、管理体系，并为OEM项目提供高性价比的服务
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仅SMT:
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根据客户提供的组件pcb板进行SMT和反手焊接。
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组件采购:
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客户提供核心零部件，我们提供零部件采购服务。
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