WDS620 Optic Alignment BGA Rework Station Laptop Mobile Phone PlayStation 4 Remove Chipset Infrared Station

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Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. 11 yrs

CN

WDS620 Optic Alignment BGA Rework Station Laptop Mobile Phone PlayStation 4 Remove Chipset Infrared Station

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精确的温度控制: 我们的WDS620光学对准BGA返修站可确保精确的温度控制，从而确保可靠，高效地维修各种电子设备，包括手机，笔记本电脑和PlayStation 4。
高速稳定性: 这款半自动机器提供高速稳定性，允许快速精确地返工和维修BGA芯片，最小芯片尺寸为1x1mm，PCB尺寸为10x10mm。
CE和ISO认证: WDS620符合CE和ISO认证标准，确保符合国际安全和质量法规。
全面保修: 我们为机器及其核心部件提供1年保修，并在保修期后提供视频技术支持。
人性化设计: 该产品适用于家庭使用和焊接修复设备，使其成为用户的理想解决方案，包括 “您”，谁需要一个可靠和高效的BGA返修站为他们的电子维修需求。

收起

重要属性

行业属性

机器种类

bga返工站

电压

110V/220V

额定容量

5300瓦

其他属性

状态

New

原产地

China

品牌

WDS

保修期

1年免费

重量 (KG)

60

电流

N/A

额定负载持续率

N/A

尺寸规格

L650xW630xH850mm

用途

手机 (Mini) BGA/IC返修

总功率

5300瓦

产品名称

WDS

用法

修复芯片，iphone主板等.

外形尺寸

L650xW630xH850mm

PCB尺寸

470x380mm Min10x10mm

芯片

70x70mm最小1x1 m

保修后服务

视频技术支持

认证

CE ISO认证

优势

高速稳定性

级别

半自动机器

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

82X72X89 厘米

单品毛重：

120.000 公斤

展开

交货时间

定制

供应商的产品说明

1 - 9 sets

¥24,528.33

>= 10 sets

¥22,351.26

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