绝缘体半导体晶片上的SOI晶片硅

暂无评价第 #14爆款商品的硅半导体

Shenzhen Hengjintong Electronics Co., Ltd. 1 yr

CN

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重要属性

其他属性

原产地

China

品牌

As shown

型号

silicon wafer

类型

其他

方法

熔融粘接

直径

2/3/4/6/8/12英寸

装置厚度

2-300 um

公差

+/-0.5 um-2 um

方向

100/111/110或其他

电导率

P型/N型/本征

电阻率

0.001-100000欧姆-厘米

掺杂剂

硼/磷/锑/砷

氧化物厚度

500A-4 um

处理晶片

处理晶片

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