All categories
Featured selections
Trade Assurance
Buyer Central
Help Center
Get the app
Become a supplier
S8055M新型原装集成电路芯片电子元件集成电路贴片DIP Bom
暂无评价
Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
Previous slide
Next slide
Previous slide
Next slide
重要属性
其他属性
原产地
Taiwan, China, Japan
品牌
Original
型号
S8055M
安装类型
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
描述
S8055M
应用
S8055M
类型1
S8055M
系列
S8055M
特征
S8055M
制造日期代码
2024
包装和发货信息
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X5 厘米
单品毛重:
公斤
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 10
11 - 100
101 - 1000
> 1000
美国东部时间(天)
3
3
3
待定
供应商的产品说明
1 - 99 pieces
¥3.54
100 - 999 pieces
¥2.83
>= 1000 pieces
¥2.13
商品规格
选项总数:
立即选择
物流
所选数量暂无运输解决方案
开始订单请求
联系供应商
商品保障
安全支付
您在阿里巴巴国际站的每一笔支付,都通过SSL加密协议及PCI DSS数据保护协议保障支付安全
无忧退货&退款
如果您购买的商品未送达、有缺陷或损坏,您可获得退款,此外对于有质量问题的商品,支持免费本地退货
联系供应商
Chat Now
调查