基于PA和APAO的电子电路板热熔胶棒

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Zhejiang Good Adhesive Co., Ltd.

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CN

基于PA和APAO的电子电路板热熔胶棒

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重要属性

行业属性

CAS编号

5892-11-5

其他属性

原产地

Zhejiang, China

主成分

polyamide

应用领域

Electronics

别名

hot melt glue sticks

分子式

0

EINECS编号

0

分类

热熔型粘合剂

品牌

GOOD ADHESIVE

型号

YD-108

类型

Electronic Circuit Board adhesive

Appearance

Yellow and Transparent Stick-like solid

Soft Point

145±5℃ (GB/T15332-1994)

Viscosity(160℃)

30000±5000mpa.s (HG/T3660-1999)

Peeling strength(180°)

≥50N/2.5cm (GB/T2790-1995)

Open Time(25℃)

≤8S

Suggested service temperature

160~180℃

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

30X13X4 厘米

单品毛重：

1.000 公斤

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