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新型和原装集成电路芯片MX365CLS电子元件集成电路贴片DIP Bom
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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Taiwan, China, Japan
品牌
Original
型号
MX365CLS
类型1
MX365CLS
安装类型
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
描述
MX365CLS
应用
MX365CLS
系列
MX365CLS
特征
MX365CLS
制造日期代码
2024
包装和发货信息
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X5 厘米
单品毛重:
公斤
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 10
11 - 100
101 - 1000
> 1000
美国东部时间(天)
3
3
3
待定
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