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新型和原装集成电路芯片BGY66B/04电子元件集成电路贴片DIP Bom
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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd.
1 yr
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Taiwan, China, Japan
品牌
Original
型号
BGY66B/04
类型1
BGY66B/04
安装类型
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
描述
BGY66B/04
应用
BGY66B/04
系列
BGY66B/04
特征
BGY66B/04
制造日期代码
2024
包装和发货信息
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X5 厘米
单品毛重:
公斤
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 10
11 - 100
101 - 1000
> 1000
美国东部时间(天)
3
3
3
待定
供应商的产品说明
1 - 99 pieces
¥3.63
100 - 999 pieces
¥2.90
>= 1000 pieces
¥2.18
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