热销bga返修台WDS-620 BGA芯片去除机笔记本电脑PS3 PS4 主板维修工具与光学系统装调

Name: 热销bga返修台WDS-620 BGA芯片去除机笔记本电脑PS3 PS4 主板维修工具与光学系统装调
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd.
SKU: 1600084094743
Price: 4,980 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. 11 yrs

热销bga返修台WDS-620 BGA芯片去除机笔记本电脑PS3 PS4 主板维修工具与光学系统装调

自动BGA芯片去除: 此BGA返修站WDS-620具有自动功能，允许从各种电子元件 (包括笔记本电脑和主板维修) 高效精确地去除BGA芯片。
高功率加热能力: 该机总功率为5300w，第二区的加热功率较低，为1200w，第三区为2700w，确保有效的BGA排屑和返工。
精确的光学对准: 配备光学棱镜和PLC控制，本机提供精确的光学对准准确的排屑和返工，确保对周围组件的损害最小。
耐用和可靠的结构: 用坚固的白色或蓝色外壳建造，本机具有可靠的额定电流和60kg的重量，使其成为任何机械维修店的强大补充，制造工厂，或零售设置。
全面的保修和支持: WDS-620提供核心部件的1年保修，终身维护保证，并提供机械测试报告和视频外发检查，为用户提供安心和支持他们的BGA维修需求。

收起

重要属性

行业属性

机器种类

bga修复机

电压

110V/220V

额定容量

5300瓦

其他属性

状态

New

原产地

China

品牌

WDS BGA chip removal machine

保修期

1年

重量 (KG)

电流

可靠

额定负载持续率

N/A

尺寸规格

L650 * W630 * H850mm

用途

bga修复机

总功率

5300瓦

上限加热功率

1200w BGA排屑机

较低的加热功率

第二区: 1200w，第三区: IR 2700w

PCB尺寸

最大400 * 390mm，最小10 * 10mm

BGA芯片尺寸:

最大80 * 80mm，最小1 * 1mm

定位模式

V形卡槽，PCB支架可通过X和y轴调节

颜色

白色或蓝色

电气材料

高灵敏温度控制模块，触摸屏 (台湾)

保修

1年，终身维护

认证

CE ISO

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

82X72X89 厘米

单品毛重：

120.000 公斤

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