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电子工业用优质ALN陶瓷盘高导热率氮化铝陶瓷垫片

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电子工业用优质ALN陶瓷盘高导热率氮化铝陶瓷垫片
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重要属性

行业属性

材料
氮化铝

其他属性

原产地
Jiangsu, China
种类
陶瓷环
应用
工业陶瓷
型号
HBM
品牌
HB
加工服务
切割, 开模
产品名称
氮化铝陶瓷环
原材料
氮化铝
密度
3.30g/cm3
导热系数
≥ 170(20 ℃,W/m.k)
线膨胀系数
4.4(RT-400 ℃,10-6)
抗弯强度
≥ 330Mpa
表面粗糙度
0.3 ~ 0.5Ra(μm)
介电常数
9.01 MHz
耗散因数
3x10-41 MHz
介电强度
≥ 15KV/mm

包装和发货信息

销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X5 厘米
单品毛重:
0.500 公斤

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