| 数量 (pieces) | 1 - 1 | 2 - 100 | 101 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 3 | 10 | 20 | 待定 |
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我们的优势
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材料技术
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我们的生产
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一般生产
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常规/特殊
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1.我们的 (TG170)FR4:
优质材料，优异的耐热性，在高温下不会变形破裂，不起泡，不燃烧，良好 电荷、耐冲击、耐湿性能 2.我们的FR4 具有良好的充电性能，耐冲击，耐湿性 3.我们的CEM 无毛刺 4.我们的罗杰斯 高频表现良好 5.我们的铝 优异的热分散 |
1.通用FR4
高热量工作 2.通用CEM 在潮湿条件下膨胀和变形 |
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工厂
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我们有自动生产线。自动生产线提高了PCB生产的精度和效率，使
表面更明亮、更清洁、更光滑，有助于降低成本。 |
人工生产线
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盲/埋通孔板，高密度互连 (1 + 1，N + 1)
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HDI技术的应用减少了pcb板的厚度和体积，增加了3-D布线设计的密度。
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制造困难，成本高
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阻抗
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信号发送和接收的可靠性和稳定性良好
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高成本
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表面工艺
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1.IMG: 表面光滑，附着力好，长时间使用不氧化
2.镀金 (厚金: 1-50U “): 良好的耐磨性 3.HASL: 价格更好，不易氧化，易于焊接，表面光滑 4.HAL: 价格更好，不易氧化，易于焊接 |
1.IMG: 高价
2.镀金 (厚金): 价格高 3.HAL: 表面不平整，不适合袋装 |
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铜过孔/表面 (20-25UM，0.5-60Z)
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激光孔: 最小0.1毫米，机械孔: 最小0.2毫米
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难以达到0.1毫米
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多层板 (4-20升)，BGA(CPU)
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BGA: 高密度、高性能、多功能，提高热可靠性，电热性能好，最小
宽度/空间: 3/3毫米 多层板: 强微孔，高可靠性 |
制造困难，成本高
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测试
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为了保证质量，避免安装和刮擦后浪费，节省成本，节省返工时间
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粗心
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