定制玻璃晶圆/4英寸玻璃基板

晶圆规格
Tking生产晶圆的所有半标准，包括尺寸、平面和缺口规格。此外，我们提供定制的规格，根据您的独特需求，包括，对齐标记，孔，口袋，边缘轮廓，厚度，平整度，表面质量，清洁度或对您的应用程序至关重要的任何其他细节。我们还提供这些晶片在广泛的材料，包括硼硅酸盐，铝硅酸盐，熔融石英 (而不是石英)，石英和钠钙。
下面描述了我们几个关键过程中的多功能性。有关这一过程的详细信息，请与我们联系，免费获取更多信息。

在晶圆制造工艺
形状切割
薄片被刻划，厚的薄片被水喷射和块被线锯，以开始与晶片 “空白” 的过程。
数控边缘
每个晶片都单独地在一个精密的CNC边缘研磨站上进行。
研磨
根据需要，晶圆被研磨到精确的厚度或平坦度。
抛光
双面商业抛光消除了表面损伤和超级抛光创造了一个原始的光洁度。
清洁
我们在多个清洁线上结合超声波和megasonics，直接进入100级洁净室。
检查
在我们100级光学洁净室中，我们在适当的照明条件下对各种质量水平进行检查。
包装
所有的晶片包装在预清洗的容器，双袋和真空密封在100级洁净室。