中国 BGA 返修站游戏机 Macbook 笔记本电脑主板 BGA 芯片 Reballing 机

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Anhui LeedeTech Co., Ltd. 5 yrs

CN

重要属性

其他属性

状态

New

机器种类

焊接机械手

适用行业

维修店, 电子主板维修

展示厅地点（在海外哪些国家有样品间）

加拿大, 意大利, 法国, 阿根廷, 乌兹别克斯坦, 马来西亚

视频出厂验货

可提供

机械测试报告

可提供

营销类型

2020年新品

核心组件质保期

1年

核心组件

温度控制器

原产地

China

保修期

1年

核心卖点

全自动

重量 (KG)

68KG

品牌

Leedetech

电压

AC 220V ± 10% 50/60Hz

额定容量

5300W

尺寸规格

L640 W630 H900 mm

用途

对于PCBA SMD部件修理

名称

BGA返修台

水平

半自动BGA返修机

应用

笔记本电脑Playstation手机主板维修

修复组件类型

BGA/QFP/QFN/CSP/SOP，等等

组件尺寸

1毫米-80毫米

温度精度

2-3度

机床运动

自动拆卸/安装部件.

放置精度

0.015MM

CCD光学校直系统

可用

价格

Negiotable

包装和发货信息

Packaging Details

Carton Box

Port

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

供应能力

供应能力

100 套 per Month

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¥35,105.48

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