便宜的价格手册 BGA 返修台笔记本电脑游戏 GPU 中共拆焊和焊接

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Anhui LeedeTech Co., Ltd. 5 yrs

CN

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重要属性

行业属性

机器种类

焊接机械手

电压

AC 220V ± 10% 50/60Hz

额定容量

5300瓦

其他属性

状态

New

原产地

China

品牌

Leedetech

保修期

1年

重量 (KG)

45KG

尺寸规格

L630 * W610 * H690

用途

用于PCBA SMD组件维修

姓名

BGA返工站

级别

手动BGA返工机

应用程序

适用于笔记本电脑Playstation手机主板维修

修理部件类型

BGA/QFP/QFN/CSP/SOP等

组件尺寸

1mm至80mm

温度精度

2-3度

机器运动

手动移除/安装组件。

放置精度

0.015MM

CCD光学对准系统

可用

价格

Negiotable

包装和发货信息

Packaging Details

Carton Box

Port

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

供应能力

供应能力

100 套 per Month

展开

交货时间

数量 (sets)	1 - 1	2 - 10	> 10
美国东部时间（天）	5	7	待定

供应商的产品说明

产品描述

便宜的价格手册 BGA 返修台笔记本电脑游戏 GPU 中共拆焊和焊接

gdb1

GSD1

主要特点:

操作模式手动/触摸屏

电压/功率 AC220V ± 10 50/60HZ / Top 800W，1200W,红外 2700W

加热方式顶部喷嘴/底部喷嘴热空气，底板红外

温度精度 3 ~ 5 ℃

PCB 尺寸/芯片尺寸最大为 410mm × 370毫米 mm 最小 20 × 20毫米芯片: 2*2 ~ 80 * 80MM

机器维度 L630 * W610 * H690

净重 45KG

我们也有半自动 BGA 返修台与光学系统装调及 CCD 相机，如下所示:

gdgd-1

kf-1

gdh-1

nz1

完成备件用于 BGA 返修台

BGA Reballing 配件也可用

公司信息

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BGA(2)

>= 1 sets

¥11,399.70

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