Bga Smd IC芯片返修复球站维修移动Latlops Ps4机床

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Shenzhen Silman Technology Co., Ltd. 6 yrs

CN

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重要属性

行业属性

机器种类

焊接机械手

其他属性

状态

New

原产地

Guangdong, China

品牌

Silman

保修期

1年

重量 (KG)

40kg

尺寸规格

500*590 * 650mm

用途

维修IC芯片机

产品名称

自动bga返工站

姓名

用于iphone主板的bga返修站

用法

bga返修站修理

功能

bga返工站价格:, 手机bga返工站

关键词

bga修整站

项目

光学校准bga返工站

用于

ps3主板bga返修站

型号

bga返修站电机

机器名称

bga返工站自动移动

包装和发货信息

Packaging Details

Export Wooden Box Packing for panel bonding machine

Port

shenzhen

供应能力

供应能力

399 套 per Month 粘合机

展开

交货时间

定制

供应商的产品说明

1 - 2 sets

¥10,144.99

>= 3 sets

¥7,244.35

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