BGA返工站集成电路芯片移除重棒机

Name: BGA返工站集成电路芯片移除重棒机
Brand: Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd.
SKU: 60842316282
Price: 799 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd. 7 yrs

重要属性

行业属性

机器种类

维修服务

电压

220/110V 50/60Hz

额定容量

5500w

其他属性

状态

New

原产地

Guangdong, China

品牌

Dinghua Technology

保修期

1年

重量 (KG)

电流

23A

额定负载持续率

95%

尺寸规格

L480 * W420 * H650毫米

用途

各种芯片的焊接或拆焊

保修后服务

视频技术支持

产品名称

BGA IC芯片拆卸机

合适的芯片类型

micro BGA、VGA、CCGA、QFN、CSP、LGA、SMD等

芯片尺寸

2*2-80 * 80mm

总功率

5000W

顶部加热器

热空气1000w

底部加热器

热风1000w; 红外线3000w

温度准确度

± 2 °C

温度控制

K型闭合回路热电偶

优势

易于操作

包装和发货信息

Packaging Details

标准出口熏蒸木箱包装尺寸: 65*63*64 (厘米)
毛重: 55千克

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

65X63X64 厘米

单品毛重：

55.000 公斤

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美国东部时间（天）	3	10	待定