BGA 焊接耐热硅胶磁垫用于手机 PCB 返工

Name: BGA 焊接耐热硅胶磁垫用于手机 PCB 返工
Brand: Guangzhou Mayuan Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: 62014544416
Price: 4.58 USD
Availability: InStock

(1 评价)

Guangzhou Mayuan Electronic Technology Co., Ltd. 8 yrs

重要属性

其他属性

品牌

马原

适用场景

电脑和笔记本电脑, Mobile phones, Other device

材料

硅胶

颜色

蓝色

尺寸

30*45.5CM

型号

S-160C

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

32X47X2 厘米

单品毛重：

1.000 公斤

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